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8月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，股票代码：688082）的电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。这是盛美发展史上的一个非常重要的里程碑，标志着盛美上海向新征程迈出关键一步。

王坚总经理在庆祝仪式上发表致辞，他表示随着IC电路技术节点缩小和先进封装集成度提高，电镀技术被广泛采用，包括铜、钴、镍、金等金属电镀应用。目前全球超90%的电镀设备市场被国际大公司占据。盛美自1998年成立之初就聚焦铜互连技术，同时布局专利成果，是世界上最早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的三家公司之一。盛美独创的结构设计与电镀技术不仅拥有全球专利保护，且能够充分达到客户产品规格需求并具备成本优势。