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作为我国集成电路装备行业的核心企业之一，开云手机在线登录入口集团参股基金国投创业投资企业华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）成功推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于日前发往某客户大生产线。这是华海清科助推我国半导体装备自主可控的重要突破之一。

这款设备能满足3D IC制造、先进封装等制程的超精密晶圆减薄工艺需求，可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，具有高刚性、高精度、工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平，填补了集成电路3D IC制造及先进封装领域中超精密减薄技术的空白。

十二英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术攻关难度大且市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场全部依赖进口。为了突破减薄装备领域技术瓶颈，华海清科利用其在化学机械抛光领域产业化经验，集中力量开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。

华海清科成立于2013年，是天津市政府与清华大学为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化而成立的高科技企业。公司主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，是国家科技重大专项集成电路设备专项（02专项）相关课题主要承担单位之一。

面向国家集成电路产业发展布局，华海清科研发团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，承担国家重大科技攻关任务十余项，成功研制出我国第一台12英寸“干进干出”CMP装备及系列产品，整体技术达到国际先进水平，实现28nm工艺量产，并具备14-7nm工艺拓展能力，产品应用于先进集成电路制造大生产线，市占率、进口替代率均位居国产IC装备前列