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盛美是一家为先进半导体制造商提供单片清洗设备的供应商，清洗设备应用于诸多生产步骤中，可移除颗粒、污染物和其它随机缺陷，最终在制造先进集成电路过程中提升生产良率。

盛美创始人王晖2006年从硅谷来到张江。科创投集团用科教兴市资金投资了盛美，并将盛美的技术方向最终定位于单片清洗设备方向。

硅片清洗，这是欧美工业强国都发愁的世界难题。在2007年，应用材料等巨头公司都在开发使用兆声波技术清洗解决方案。直到 2010年，包括美国应用材料、semitech等国外三家大公司500个团队，全部放弃在50纳米小粒情境下的清洗研发，业界认为这是一个不可能抵达的极限。盛美在这个国际寡头都无法逾越的方向上坚持研发，并于2015年实现突破，解决了在50纳米半导体结构破坏性的关键问题，从而有条件向16纳米、10纳米、7纳米的深度不断挺进。

2015 年，盛美的兆声波硅通孔清洗设备进入超大规模集成电路晶圆生产线量产。2016年，盛美12英寸45纳米半导体单片清洗设备启运韩国知名存储器厂商海力士，这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备，打破了国产设备在海外销售的零记录。2017年盛美销售收入达到3650万美元，同比增长33%，并成功在美国Nasdaq证券市场IPO上市，打破了15年来国际上没有设备企业在纳斯达克上市的沉寂，也代表中国半导体设备企业登上了美国资本市场的尖峰。

盛美半导体亚太中心总共达50,000平方英尺，满负荷运营时，每年的产能预计可增加2.5亿美元。加上公司原来位于张江高科技园区的工厂，盛美目前已拥有总共86,000平方英尺的工厂面积，可保证超过3.5亿美元的年产能。