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喜讯 | 蜂窝基带芯片和物联网芯片龙头翱捷科技今日上市

发布时间：2022-01-14

开云手机在线登录入口集团投资企业翱捷科技今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688220，发行价格164.54元/股。

翱捷科技成立于2015年，在美国、香港、北京、深圳、大连、合肥、成都和南京均设有分支机构，全球员工总数超过800人，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。

公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。

截至报告期末，公司拥有已授权发明专利 84 项，其中境内已授权境内发明专利 66 项，境外已授权专利 18 项，形成主营业务收入的发明专利 61 项。

公司研发团队凭借丰富的产品开发经验及高效协同的工作机制，在短时间内陆续取得诸多技术突破。报告期内，主要技术成果如下：

在 5G 通信领域，公司实现了独特的软硬件结合的全模全频段搜网技术，极大提高了搜网和从无网到有网的恢复速度，同时，自主研发设计了基带与射频间的超高速数字接口，保证了芯片内部的数据传输速率及稳定性，成为国内具备 5G 通信芯片研发能力的企业。

在集成技术领域，公司创新性地开发了基带射频一体化集成技术，通过先进的数模混合设计技术，有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基带射频一体化，可有效降低芯片成本、面积、功耗及客户布板难度。

在超大规模芯片设计领域，公司的超大规模数模混合芯片设计技术从电源管理、功耗监控、高性能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难题，并已在先进制程上得到实施。公司为客户定制的超大规模芯片已量产，实现了在单颗芯片上晶体管数量达到 177 亿。

在超低功耗技术领域，公司通过有效整合芯片集成度、射频性能和系统性能实现芯片的超低功耗，并在多款芯片上得到运用，其中低功耗蓝牙产品ASR5601 实现业界领先的 1M 模式下低于-98dBm 的灵敏度并且低于 0.2 微安的I/O 唤醒的待机功耗。

在图形图像信号处理技术领域，公司的 ISP 单元同时集成了高动态图像视频处理、二维和三维图像去噪和增强及镜头畸变矫正等能力，使得公司 ISP单元在图像分辨率、颜色还原能力、图像动态范围等具有优异表现，已被国内两大一线知名手机厂商所采用。

在 AI 领域，公司基于自有先进的异构、可扩展的领域专用智能处理芯片设计和智能算法编译器技术，同时具备了 AI 算法的领先软硬件协同开发方法。使得公司 AI 芯片性能和精度等方面都表现卓越，在配到 SDK 软件上可支持 AI算法的一键式部署，灵活动态地切换和适配多种 AI 网络。

在蜂窝芯片低功耗设计领域，通过高度整合的基带射频电路和精细的软硬件联合优化，公司的蜂窝产品功耗优于业界主流水平。以 LTE Cat1 产品为例，VoLTE 场景实际测试功耗为 48mA，远低于按照中国移动 LTE 产品入库规定的 140mA 测试标准。

蜂窝移动通信技术

是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一。跟 4G 相比，5G 技术融合了先进的信道编解码、调制解调和 Massive MIMO 等技术，能够提供远高于 4G 的传输速率，并在高可靠性、低延时等方面取得了巨大的突破，满足了工业物联网、车联网应用等各新兴应用场景的严苛要求。目前全球Fabless型芯片设计厂商中，仅有本公司、美国高通、台湾联发科、海思半导体和紫光展锐等企业具备 5G 蜂窝通信芯片的研发能力。报告期内，公司创新性开发了射频、基带一体化的单芯片产品，具备比同类企业更强大的射频基带整合能力。

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