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8月18日，科创投集团参股基金物联网基金投资企业芯原微电子（上海）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称为芯原股份，证券代码为“688521”，发行价为38.53元/股，开市后，股价瞬时达到150元。截至发稿时，芯原股份报161.34元／股，涨幅达318.74%，总市值达778亿元。

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。

芯原股份董事长戴伟民表示：“芯原微电子未来会根据市场发展趋势，持续优化现有IP；并且考虑适时收购其他IP公司，面对不同市场，芯原的IP之间通过互相组合，形成平台化解决方案。此外，通过IP与公司设计能力结合，推出chiplet方案，再者是通过硬件架构和软件平台结合，推出系统级解决方案。”