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7月16日，中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为27.46元/股，开盘价为95元/股，涨幅达245.96% ，总市值达6780亿元，成为A股市值最高的半导体公司。

回顾其A股上市历程，2020年5月5日，宣布将在科创板IPO；6月1日，上交所正式受理其科创板上市申请；3天后发出问询，仅4天时间便闪电过会，7月7日上网申购，这意味着从获受理到登陆科创板，一路绿灯，耗时仅37天。

根据招股书披露，中芯国际此次科创板IPO约40%资金用于12英寸芯片SN1项目（中芯南方一期）。中芯南方为一间12英寸晶圆厂，主要满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，目前产能已达6000片/月，目标产能是3.5万片/月，投资总额达120.4亿美元。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14nm FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24nm NAND。40nm高性能图像传感器等特色工艺，实现了在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。