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6月29日，据证监会披露，证监会已按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册，中芯国际及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

作为中国半导体代工龙头企业，中芯国际于6月1日提交科创板首发申请后三天即进入问询环节，创下科创板审核新纪录；随后中芯国际19天极速过会，再度书写科创板速度！直到6月29日证监会同意中芯国际科创板IPO注册，整个过程仅29天，这也创下了科创板目前最快的IPO纪录。

招股书显示，中芯国际此次计划募资金额200亿元，保荐机构为海通证券和中金公司。本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

招股书披露，中芯国际实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目，该项目募集资金投资额为800,000.00万元，用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求，生产技术水平提升至14纳米及以下；以及先进及成熟工艺研发项目，该项目的募集资金投资额为 400,000.00万元，用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。