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近日，证监会按法定程序同意了上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）等企业科创板首次公开发行股票注册，硅产业集团及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

硅产业集团IPO于2019年11月13日通过上交所科创板股票上市委员会审议通过，此次获证监会同意首次公开发行股票注册后，硅产业集团在启动发行流程后将登陆科创板。

硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

目前硅产业集团已成为多家主流芯片制造企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

此次，硅产业集团科创板IPO发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

募资项目将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，硅产业集团将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

硅产业集团表示，募集资金项目的实施将实现公司300mm半导体硅片的技术和产能升级，提升300mm半导体硅片在公司主营业务中所占比重，巩固公司在国内行业中的技术和市场优势，从而提高盈利水平，持续增强公司整体竞争能力，公司大尺寸半导体硅片占比提升符合半导体硅片行业的发展趋势。