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2019年11月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式成立，上海市科委副主任干频，张江集团总经理陈微微，中国（上海）自由贸易试验区管委会张江管理局副局长、张江管委会副主任张丁发，上海科技创业投资（集团）有限公司副总经理项亦男，上海浦东科创集团党委书记、董事长傅红岩，华芯投资管理上海分公司投资部总经理魏麟懿，华登国际董事总经理黄庆，盛美半导体董事长王晖等出席创立大会并为新公司剪彩，共同见证盛美半导体迈入新征程。

盛美半导体总部于1998年在美国硅谷成立，专注于为半导体行业开发湿法加工技术和产品。2006年9月，美国盛美将业务扩展到亚洲，并成立了子公司盛美半导体设备（上海）上海有限公司。今日，盛美半导体（上海）正式改制为股份有限公司，并召开了第一次股东大会、第一届董事会第一次会议和第一届监事会第一次会议，选举产生了股份公司的董事、监事和高级管理人员，通过了股份公司章程等议案。

科创投集团与盛美有着深厚的不解之缘，自2006年起便作为其创始股东投资了盛美，科创投集团副总经理项亦男在成立大会上致辞，表达了对企业进军资本市场及未来发展的信心，同时也表示，集团将一如既往支持企业发展，助力盛美成为国际上有影响力的半导体设备制造商。

盛美董事长王晖表示，盛美开拓进取十余年，始终坚持差异化竞争战略，致力于中国在部分关键半导体装备及工艺领域的跨越式发展。为加快发展，公司改制为股份有限公司并实施登陆科创板计划，盛美将以此为标志，进入新的阶段，进一步推进公司建成综合性集成电路装备集团，力争跻身国际集成电路装备企业第一梯队。

王晖表示，整体改制为股份公司是盛美（上海）资产证券化进程中的重要环节，推进资产证券化既是主动服务和融入中国创新驱动发展战略，也是集团公司优化创新发展环境、推进长期产能计划和上海子公司自身发展的内在需要。改制股份制将为公司今后的长期稳定健康发展奠定基础，为全力打响“上海制造”品牌，提升中国研发制造的半导体装备在世界市场上的核心竞争力做出贡献。

王晖要求公司管理层根据董事会的决议认真落实后续工作，明确任务、及早谋划，扎实推进科创板上市，促进盛美半导体稳健快速发展。

关于盛美

盛美为半导体制造业提供先进的晶圆清洗和湿法加工设备，公司最初专注于超低K介电和铜集成，尤其是无应力铜抛光技术的开发和研究。随着第一款产品于2001年推出并于2003年销售给美国领先的晶圆制造商，公司开始针对新一代芯片设计创新的单片清洗设备，以应对这些芯片对减少缺陷提出的越来越大的挑战。

盛美在其专有领域——空间交替相移（SAPS™）、及时通电气泡振荡（TEBO™）兆声波清洗技术以及其特殊的腔室和平台设计方面已建立了重要的IP，TEBO技术在赋能未来几代半导体电路方面具有具有绝对的开创性和革命性。

盛美创新开发的UltraC Tahoe单片清洗设备既帮助半导体生产商节省至少80%的硫酸使用量，成功解决半导体工业硫酸排放带来的环境问题，又能达到优秀的工艺性能，可适用于28纳米以下的先进制成。

此外，技术积累超过20年的盛美“Ultra ECP map"多阳极电镀铜设备也已于2019年6月实现销售并交付客户。目前，ACM拥有140多项国际授权专利，拥有强大的知识产权组合，致力于为客户提供领先的技术、世界一流的产品和无与伦比的服务与支持。